（来源：上观新闻）
”美国🌉🌐半导体制造产🧺🔙能的协调扩张可能🇧🇭♋预示着全球芯片🐜📠供应链的长期重🇹🇴🚮组，这🧠🛌将对多个行业的采🇹🇷🕛购策略、🎽🧜♀️交货周期😰🇲🇩和供应链韧🇵🇾🎈性产生影🚝响💚📶。IT之家附上🇻🇳🔮报道整理的😟🏌台积电 CoPo🧠S 时间线🎽：20🙋26Q3 🇳🇦启动研🐻🏺发 →🎥 2027Q🗻🇧🇱3 下达中试线设🗽🤤备订单💒 → 202🎎8Q2🏇 中试线设备🏞🔥导入 → 20🇬🇾🇬🇦29Q3 下🇧🇿🍞达量产👮🦂设备订单 🚩→ 2030🖤Q1 👩👩👧👧量产线设备导🕵️♀️入 → 2🦐👮030🦅Q4 首批量🧦👺产品完工👩👩👦。3、根据🙊♑IDC🇦🇹数据，202🥞5年中国🕳AI加速卡整体出👍货规模约400万🎨👌张，其中英🎨伟达以约🗂🖲220万张出货量🦜占据约55%的市🌛场份额👨👦👦。
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